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알기 쉬운 반도체

이충훈 저 | 북스힐 | 2018년 08월

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ISBN : 9791159710216 / 150쪽 188 x 257 (㎜)

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저자 소개

<반도체 평탄화 CMP 기술>

목차

목차
컬러 그림
머리말
01장 반도체란?
1.1 물질의 분류: 반도체
1.2 반도체의 특징
1.3 발전 과정
1.4 반도체의 종류(Si 특성 및 공유 결합, 원소반도체-화합물반도체)
02장 반도체 물성
2.1 결정 구조
2.2 고체의 결합과 에너지 밴드
2.3 캐리어(전자/정공)
2.4 반도체에서 캐리어운동
03장 p-n 접합
3.1 반도체 제작
3.2 p-n접합 다이오드
04장 반도체 소자
4.1 저항
4.2 다이오
4.3 트랜지스터
4.4 커패시터
4.5 발광다이오드
4.6 레이저
4.7 태양전지
05장 반도체 공정
5.1 실리콘 웨이퍼
5.2 단결정 실리콘 잉곳 제조 기술
5.3 웨이퍼 제조
5.4 웨이퍼 가공
5.5 소자제작 공정
5.6 패키지 및 테스트
06장 반도체 산업
6.1 차세대 반도체
6.2 반도체 산업의 현황과 전망
참고문헌
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