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ISBN : 9791197326714 / 274쪽 / 521g / 182 x 257 (㎜)
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반디앤루니스 리뷰
『ETCH 101』은 바로 그 공백을 메우기 위해 기획된 책이다. 반도체 업계 진출을 준비하는 대학생, 취업 준비생, 신입 엔지니어, 그리고 Etch 공정과 장비의 흐름을 처음부터 정리하고 싶은 독자를 위해 현직 반도체 엔지니어들이 직접 경험과 지식을 모아 집필했다.
이 책은 반도체의 기본 개념에서 출발해 Etch 공정의 역할, Dry Etch와 Wet Etch, 플라즈마, ICP와 CCP, OES 분석, 최신 Etch 기술 트렌드, Recipe Design, 공정 최적화, Demo 평가, Dry Etch 장비 구조, RF Power, Process Chamber, Hardware 유지보수와 안전까지 폭넓게 다룬다.
특히 단순한 이론 설명에 머무르지 않고, 실제 엔지니어가 현장에서 마주하는 고민과 판단, 공정 개발의 흐름, 장비 이해, 커리어 로드맵까지 함께 담아냈다는 점이 특징이다. 반도체 산업을 꿈꾸는 독자에게 이 책은 Etch 공정과 장비를 이해하기 위한 입문서이자, 현업의 시각을 미리 경험할 수 있는 실무형 안내서가 되어줄 것이다.
출판사 리뷰
반도체는 이제 단순한 전자부품이 아니라 국가 경쟁력과 미래 산업을 결정짓는 핵심 기술이 되었다. 스마트폰, 자동차, 인공지능, 데이터센터, 첨단 의료기기 등 현대 사회의 거의 모든 기술은 반도체 위에서 작동한다. 그만큼 반도체 산업에 대한 관심도 커졌지만, 막상 산업 현장의 공정과 장비를 구체적으로 이해하기란 쉽지 않다.
『ETCH 101』은 반도체 Etch 공정과 장비를 처음 접하는 독자에게 이론과 현장을 함께 보여주는 책이다. 학교에서 배우는 반도체 소자 이론이 산업 현장에서는 어떤 공정으로 연결되는지, Etch 엔지니어는 어떤 데이터를 보고 어떤 판단을 하는지, 장비와 공정은 어떻게 맞물려 움직이는지를 차근차근 설명한다.
이 책의 가장 큰 장점은 ‘현직자의 언어’에 있다. Etch 공정은 단순히 물질을 제거하는 과정이 아니다. 회로 패턴을 실제 구조로 구현하고, 소자 간의 독립성을 확보하며, 다층 구조 속 연결 통로를 만드는 정밀한 엔지니어링의 과정이다. 책은 이러한 Etch의 본질을 독자가 이해하기 쉬운 비유와 도식, 현장 중심 설명으로 풀어낸다.
또한 최신 기술 흐름도 놓치지 않는다. Pulsed Plasma Etching, Cryogenic Etch, Atomic Layer Etch, 데이터 기반 Recipe 개선, Demo 평가와 같은 주제는 반도체 공정이 단순 반복 작업이 아니라 정밀 제어와 문제 해결의 영역임을 보여준다.
마지막 파트에서는 현직 Etch 엔지니어 인터뷰와 커리어 로드맵을 통해 반도체 산업에 처음 발을 딛는 독자들이 실제 직무를 보다 현실적으로 바라볼 수 있도록 돕는다.
『ETCH 101』은 반도체 공정 엔지니어를 꿈꾸는 사람에게는 길잡이가, 현장에 막 들어선 주니어 엔지니어에게는 공정과 장비의 큰 그림을 정리하는 실무 입문서가 될 것이다.

반도체 Etch 공정 엔지니어의 길잡이
PART 01 Etch 공정의 기초
CHAPTER 1. 반도체란 무엇인가?
CHAPTER 2. Etch 공정의 기본 개념
CHAPTER 3. 플라즈마에 대한 이해
PART 02 Etch 공정 기술 개발 Trend와 Recipe Design
CHAPTER 1. Contemporary Etch Process
CHAPTER 2. Recipe Design 원리와 기법
CHAPTER 3. 연구 방법론과 공정 최적화
CHAPTER 4. Demo평가: 공정의 완성을 향한 파트너십
PART 03 Etch 장비(Hardware)의 이해
CHAPTER 1. Dry Etch 장비 구조와 Process Chamber의 이해
CHAPTER 2. RF Power와 Plasma 제어
CHAPTER 3. Hardware 유지 보수와 안전
PART 04 현직자가 이야기하는 커리어
CHAPTER 1. 현직 Etch 엔지니어 인터뷰
CHAPTER 2. 주니어에서 시니어로 성장 로드맵
Epilogue
부록





































