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ISBN : 9791192388236 / 728쪽 / 1,383g / 188 x 257 (㎜)
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출판사 리뷰
추천사 20년간 대학에서 반도체 교육과 연구를 수행하면서 반도체 공학, 반도체 소자, 반도체 공정, 그리고 반도체 패키징 교과목을 강의했던 광범위한 반도체 소재·부품·장비에 대한 내용이 이 책에 모두 담겨있다. 반도체 소부장 전공자들에게는 전반적인 전공 지식을 단기간에 복습하기에 적합하고, 반도체 설계 전공자들에게는 회로설계 이외의 반도체 분야를 이해하기에 충분한 교재이다. 무엇보다 비전공자가 반도체 분야로 진로를 선택한 경우에도 전공도서보다 이해하기 쉽고 체계적인 학습이 가능할 것 같다. 반도체 분야로 진로를 선택했다면 누구에게나 도움이 될 만한 교재이다. - 홍상진 (명지대학교 반도체공학과 교수, 명지대학교 반도체공정진단연구소 소장)
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- 저자 : 공지훈^정건화^유제규^렛유인연구소
PART 1 반도체 입문하기
Chapter 01 반도체 알아보기
1. 반도체란 무엇인가
Chapter 02 반도체 산업과 시장
1. 반도체 시장
2. 반도체 산업의 밸류체인
3. 최근 반도체 산업 트렌드
Chapter 03 반도체 취업
1. 반도체 직무 종류와 직무별 엔지니어가 하는 일
2. 반도체 엔지니어를 꿈꾸는 여러분에게
PART 2 반도체 기초 이론
Chapter 01 반도체 이해를 위한 물리전자 기초
1. 물질기초 이론
2. 에너지 밴드 이론
Chapter 02 반도체 기초
1. 반도체 정의
2. 반도체 내의 캐리어 농도
3. 반도체 내의 캐리어 운동
PART 3 반도체 소자
Chapter 01 수동소자
1. 수동소자
2. R, L, C의 이해
Chapter 02 다이오드
1. PN 다이오드(PN Diode)
2. 금속-반도체 접합(Metal-Semiconductor Junction)
Chapter 03 BJT
1. BJT(Bipolar Junction Transistor)
2. 현대 실리콘 회로에서의 BJT
Chapter 04 MOSFET
1. MOS Capacitor
2. MOSFET
3. MOSFET의 Scale-down과 Short Channel Effect
4. 최신 MOSFET 소자
Chapter 05 CMOS Image Sensor
1. 이미지 센서 개요
2. CMOS 이미지 센서 개요
Chapter 06 SRAM
1. Memory의 정의와 메모리 계층도
2. SRAM 구조와 원리
Chapter 07 DRAM
1. DRAM 구조와 원리
2. 최신 DRAM 동향
Chapter 08 NAND Flash
1. 플래시 메모리(Flash memory) 구조와 원리
2. NAND Flash 구조와 원리
3. 현재의 NAND 플래시 메모리 추세와 3D NAND
Chapter 09 뉴메모리
1. 뉴메모리 개요
2. 뉴메모리 소자
PART 4 반도체 공정
Chapter 01 반도체 공정 이해를 위한 필수 개념
1. 반도체 공정 개요
2. Wafer 공정
3. 클린룸(Cleanroom)
4. 공정 설비와 공정 파라미터
5. 진공(Vacuum)
6. 플라즈마(Plasma)
Chapter 02 포토 공정(Photolithography)
1. 포토 공정이란?
2. 포토마스크(Photo Mask)
3. 포토 공정 순서
4. 감광제(Photoresist)
5. 노광 공정(UV Exposure)
6. 포토 공정 분해능 향상 기술(RET, Resolution Enhancement Technology)
7. 다중 패턴(Multiple Patterning)
8. 차세대 리소그래피 기술, EUV(Extreme ultra violet
Chapter 03 식각 공정(Etch)
1. 식각 공정이란?
2. 습식식각
3. 건식식각
4. 식각 특성
5. 건식식각과 플라즈마
6. Reactive Ion Etch(RIE)
7. 반도체 박막의 건식식각
8. 건식식각 장비
9. 고밀도 플라즈마(High Density Plasma)
10. 원자층 식각법(Atomic Layer Etch, ALE)
Chapter 04 박막 공정
1. 박막 공정이란?
2. 박막 품질
3. 물리적 기상 증착(PVD, Physical Vapor Deposition)
4. 화학적 기상 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition)
Chapter 05 금속 배선 공정
1. 배선 공정이란?
2. 실리사이드(Silicide) 공정
3. 텅스텐 플러그(W plug)
4. 알루미늄 배선
5. Cu 전해 도금(Eletroplating)
Chapter 06 산화 공정(Oxidation)
1. 산화 공정이란?
2. 열산화막의 특성과 역할
3. 산화막 성장
4. 산화공정장비
5. 질화 공정
Chapter 07 Doping 공정
1. Doping 공정이란?
2. 확산공정
3. 이온주입 공정(Implantation)
4. 에피택시 성장법(Epitaxial Growth, Epi.)
Chapter 08 CMP 공정(CMP, Chemical－Mechanical Polishing)
1. CMP 공정이란?
2. CMP 공정 방법
3. CMP 장비
4. CMP 공정 특성
5. CMP 후 세정
Chapter 09 세정 공정(Cleaning)
1. 세정 공정이란?
2. 웨이퍼 세정
3. 습식세정 기술
4. 건식세정 기술
PART 5 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 01 반도체 테스트 공정
1. 테스트(Test)의 개념
2. 테스트 장비의 종류와 특성
3. 웨이퍼 테스트[Wafer Test, EDS(Electrical Die Sorting) Test]
4. 패키지 테스트(Package Test, Final Test)
5. 수율(Yield)
Chapter 02 반도체 패키징 공정
1. 패키징(Packaging) 공정
2. 반도체 패키지 기술
[부록] 필수이론 핵심요약집
