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알기쉬운 최신 반도체 제조장치의 기본과 구조 : 팹부터 검사까지 제조장치를 살펴본다 (제3판)
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- 2026년 10월 09일
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ISBN : 9791168330467 / 290쪽 / 551g / 176 x 248 (㎜)
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출판사 리뷰
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- 저자 : 정학기 역
역자 서문
머리말
CHAPTER 1 반도체 제조장치의 발전현황
1-1 간단히 살펴본 반도체 제조장치
1-2 반도체 제조장치의 시장현황
1-3 장치제조사와 패러다임의 변화
1-4 일본 반도체 제조장치 회사의 현황
1-5 팹 현황
1-6 팹의 다양화
1-7 실리콘 웨이퍼의 450mm화 현상
CHAPTER 2 반도체 제조장치를 공정으로부터 이해하기
2-1 전공정과 후공정
2-2 실리콘 웨이퍼의 용도
2-3 웨이퍼 취급과 제조장치
2-4 반도체 팹(공장)과 제조장치
2-5 클린룸과 제조장치
2-6 Mini-Environment(국소청정)이란?
2-7 제조장치에서 요구되는 성능
2-8 반도체 제조장치에 생명을 불어넣는 부대시설
2-9 장치의 생산능력과 팹 운영
2-10 제조장치의 생산관리
CHAPTER 3 세정？건조장치
3-1 세정？건조장치란?
3-2 세정장치의 분류
3-3 배치식 세정장치
3-4 매엽식 세정장치
3-5 새로운 세정장치
3-6 세정 후 빼놓을 수 없는 건조장치
3-7 개발이 진행되는 새로운 건조장치
CHAPTER 4 이온주입 장치
4-1 이온주입 장치란?
4-2 이온 소스
4-3 웨이퍼와 이온주입 장치
4-4 CMOS를 만드는 이온주입 장치
4-5 이온주입을 대체하는 기술이란?
CHAPTER 5 열처리 장치
5-1 열처리 장치란?
5-2 긴 역사가 있는 배치식 열처리 장치
5-3 매엽식 RTA장치
5-4 최신 레이저 어닐링 장치
5-5 엑시머 레이저 광원
CHAPTER 6 리소그래피 장치
6-1 다양한 리소그래피 장치
6-2 미세화를 결정하는 노광장치
6-3 미세화을 추구하는 광원의 발전
6-4 노광에 필요한 레지스트 도포장치
6-5 노광 후 필요한 현상장치
6-6 리소그래피 장치의 일체화
6-7 마지막으로 활약하는 에싱장치
6-8 액침노광 장치란
6-9 다중 패터닝에 필요한 장치
6-10 초미세화를 추구하는 EUV 장치
6-11 마스크 형성기술과 장치
CHAPTER 7 식각장치
7-1 식각공정 및 장치
7-2 식각장치의 구성요소
7-3 고주파 인가방법과 식각장치
7-4 식각장치의 역사
7-5 클러스터 툴(cluster tool)화가 진행되는 건식식각장치
7-6 향후 건식식각장치
CHAPTER 8 막제조 장치
8-1 막제조 장치란?
8-2 기본 중의 기본-열산화 장치
8-3 오랜 역사를 가진 상압 CVD 장치
8-4 Front-end의 감압 CVD 장치
8-5 금속막 형성을 위한 감압 CVD 장치
8-6 저온화를 진행한 플라즈마 CVD 장치
8-7 금속막에 필요한 스퍼터링 장치
8-8 다마신(damascene) 구조 및 도금 장치
8-9 low-k(저유전율)막 형성에 필요한 도포장치
8-10 high-k 게이트 적층에 ALD 장치의 응용
8-11 특수한 용도의 Si-Ge 에피택셜 성장장치
CHAPTER 9 CMP 장치
9-1 CMP 장치의 특징
9-2 다양한 CMP 장치의 등장
9-3 CMP 장치와 후세정 기능
9-4 CMP 연마 헤드란?
9-5 CMP 장치와 슬러리 그리고 연마 패드
9-6 종점 검출기구
CHAPTER 10 검사？측정？분석 장치
10-1 공정 후 활약하는 측정 장치
10-2 전공정 라인에서 활약하는 리뷰스테이션(review station)
10-3 파티클을 찾아내는 표면 검사 장치
10-4 패턴이 있는 웨이퍼의 결함 검사 장치
10-5 웨이퍼를 관찰하는 SEM
10-6 미세 치수를 모니터링하는 측장 SEM
10-7 리소그래피에 필수적인 중첩 검사 장치
10-8 막두께 측정 장치 및 기타 측정 장치
10-9 단면 등을 관찰하는 TEM/FIB
10-10 수율 향상을 위한 검사？측정？분석 장치의 통합
CHAPTER 11 후공정 장치
11-1 후공정의 흐름과 주요 장치
11-2 전기적 특성을 측정하는 프로브(probe) 장치
11-3 웨이퍼를 얇게 만드는 백그라인드 장치
11-4 칩으로 절단하는 다이싱 장치
11-5 칩을 붙여 넣는 다이본딩 장치
11-6 리드프레임과 연결하는 와이어본딩 장치
11-7 칩을 넣는 봉지？몰딩 장치
11-8 제품 출하를 위한 외장 장치
11-9 최종 검사장치 및 번인(burn in) 장치
