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반디앤루니스 리뷰

웨이퍼 세정의 바이블!

웨이퍼 세정기술 제3판에서는 반도체 분야에서 활용되는 세정, 에칭 및 표면처리 기술에 대해서 심도 깊은 논의를 수행하였다. 표면과 콜로이드를 포함하는 습식처리 및 플라스마 처리와 관련된 기초물리학과 기초화학에 대한 내용도 포함되어 있다. 이 개정판에서는 발전을 거듭하고 있는 반도체 업계에서 최근 10년간 이루어진 새로운 기술과 소재들에 대해서도 다루고 있다.
이 책에서는 다양한 기술들과 결과에 대한 예시를 통해서 세정과 표면처리에 사용되는 공정들이 선정된 이유를 이해할수 있다. 독자들은 또한 오염을 평가하는 분석방법들에 대해서도 이해할 수 있다. 이 책은 세정의 이론과 기법에 대한 이해를 필요로 하는 관리자, 엔지니어 및 기술자들에게 소중한 지침서이다. 이 책에서는 입자, 유기물 그리고 금속오염 제거, 표면 부동화, 표면분석, 식각 그리고 감광제 박리와 같은 주제들을 다루고 있다.
이 책의 특징은 다음과 같다.

∙집적회로 제조에 사용되는 습식, 플라스마 및 여타의 표면처리기법을 포함한 세정기술에 초점을 맞추었다.
∙집적회로 제조에 사용되는 표면세정과 관련된 믿을 만한 레퍼런스들을 제공하고 있다.
∙식각, 세정 및 표면처리에서 필요로 하는 공정, 장비 및 계측 기술에 대한 새로운 문헌들과 기술의 변화동향 다루고 있다.

이 책은 화학공학이나 재료공학을 전공한 학생이나 엔지니어들뿐만 아니라 공정을 관리하고 장비를 개발하는 기계공학 및전자공학 엔지니어들에게도 훌륭한 지침서로 사용될 것이다.

출판사 리뷰

이 책은 반도체 세정공정을 최초로 개발한 전설적인 인물 베르너 컨이 저술한 서적의 3판이다. 이 분야에 종사하는 엔지니어라면 누구나 이전의 판본을 접해본 적이 있을 만큼 바이블과도 같은 책이다. 특히 제3판에서는 기존의 세정기술들과 더불어서 3차원 디바이스, CMP 가공 후 세정기술, III-V족 물질에 대한 세정 등 최신의 세정기술이 포함되어 있다. 이 책이 반도체 세정 분야에 종사하는 엔지니어들에게 올바른 지식정보를 전달하는 훌륭한 지침서로 활용되길 바란다.

PART I 서언과 개요
CHAPTER 01 실리콘 웨이퍼 세정기술의 개요와 발전 방향
CHAPTER 02 웨이퍼 오염과 결함

PART II 습식 화학처리
CHAPTER 03 입자의 증착과 접착
CHAPTER 04 습식 세정과 표면처리
CHAPTER 05 화학-기계적 평탄화 가공 후 세정

PART III 건식 세정
CHAPTER 06 기체상 웨이퍼 세정기술
CHAPTER 07 플라스마 박리, 세정 및 표면처리
CHAPTER 08 극저온 에어로졸과 초임계 유체를 사용한 세정과 표면처리

PART IV 분석과 관리
CHAPTER 09 표면의 화학적 조성과 형태
CHAPTER 10 금속 표면의 화학조성과 형태
CHAPTER 11 화학약품과 물의 모니터링
CHAPTER 12 입자형 오염물질의 검출과 측정
CHAPTER 13 웨이퍼 표면상에 존재하는 초미량 불순물의 분석